1.事實發生日:110/10/29
2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)本公司為改善財務結構及未來營運發展需要，經民國110年10月29日董事會決議辦
理減少資本以彌補累積虧損。
(2)本公司額定資本總額為新台幣1,500,000,000元，分為150,000,000股，每股面額
新台幣10元；目前實收資本額為新台幣1,143,870,000元，分為114,387,000股，
本次擬減少實收資本額新台幣343,161,000元，計銷除34,316,100股，以彌補累
積虧損，減資後額定資本總額不變，每股面額新台幣10元，實收資本額減至
新台幣800,709,000元，分為80,070,900股。
(3)本次減少之股份，按減資基準日股東名簿所載股東原持股比例減少(計算至股為止
)，每仟股減少300股，減資比率為30%。
(4)本減資案俟股東臨時會通過並呈奉主管機關申報生效後，授權董事會另訂減資換
股作業計畫、減資換股基準日、新股上櫃日及其他未盡事宜；另本次減資相關事宜
，嗣後如經主管機關修正或事實需要時，授權董事會依公司法或相關法令規定全權
處理之。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無
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