達勝科技（7419）總經理白宗城表示，以聚醯亞胺膜（Polyimide；PI）膜經過燒結製成人工石墨片，為產品散熱的新選擇，也是智慧手機的最佳散熱方案，市場供不應求。

　　散熱是智慧型手機最難處理的問題之一，發熱集中在CPU、屏幕及電池，依歐盟消費品安全委員會調查，鋰離子電池過熱被認為是安全隱患之一。智慧型手機為移動式網際網路終端，耗能較高，時間持續長，硬體的考驗也更大，手機廠通過合理的熱設計，降低耗能並改善散熱情況。

　　白宗城表示，PI膜燒結製成人工石墨散熱片，為熱門首選，PI用於軟板FPC產業持續成長，加上人工石墨散熱片的大量需求，一次下單大多以10噸為單位，能進入此領域的廠家更加炙手可熱。人工石墨散熱片市場，以韓國鮮京化學（SKC）最為積極，並低價競爭，PI龍頭杜邦為技術領先者。達勝的捲狀PI已通過大陸多家燒結廠認證，正式跨入人工石墨散熱片市場。

　　散熱技術有多種方案，包括非接觸式的氣冷，介質冷卻有液體的水、非導電液，及固體的金屬片、石墨。石墨具有立即移除熱源的優異特性，為最佳散熱方案之一，但天然石墨（雲母）量少價高，以燒結PI膜製成人工石墨片的技術已趨成熟，但卡在PI膜供不應求。PI膜的用途廣，智慧手機也運用人工石墨片，需求熱度升溫。白宗城表示，市場供不應求，PI廠會綜合考量市場的需求、售價及利潤，以最佳出貨比例，創造最大營收及獲利。

　　台灣PI燒結廠前幾年由於成本等因素紛紛退出市場，目前全球PI燒結廠幾乎都集中在中國。達勝推出多種PI，柔性透明PI及人工石墨散熱片為經濟部科專計畫延伸的量產產品。目前有3條PI生產線，產能160多噸。<摘錄經濟>