聚醯亞胺（Polyimide，PI）高分子材料是指高分子主鏈上含有醯 亞胺結構（-CO-N-CO-）的聚合物材料，是人工合成性能最佳的有機 高分子材料之一，其耐高溫可達攝氏400度以上，長期使用溫度範圍 為攝氏負269度至攝氏260度，同時具有優越的高模量及高強度機械性 能、不溶於一般有機溶劑，並能耐高溫水煮抗腐蝕的穩定化學性質、 輻射環境下或高輻射線照射下依然能保持高強度的良好抗輻射性能， 及高耐電壓強度的絕緣性能和低介電常數電氣性質。

　　此外，PI材料輕質柔軟、具有阻燃特性、低膨脹係數及良好的生物 相容性等特性，PI材料堪稱為21世紀最有潛力的人工合成高分子工程 材料。

　　PI材料應用領域廣泛，其中以捲狀薄膜、高分子複合材料、孔洞泡 沫型塑料、工程高分子材料及纖維等應用，可用在航空航太、電氣（ 器）絕緣、液晶平面顯示、汽車工業、醫療領域、原子核能工業、太 空衛星、海下核潛艇、微電子半導體及精密電子機械包裝等柔性質輕 、耐高溫及絕緣等眾多領域應用中。

　　由於PI材料綜合性能優異，薄膜材料性能優勢顯著，電子工業領域 應用廣泛；其中絕緣與耐熱為主要性能指標的是電工級應用，而賦有 高撓性、低膨脹系數等性能是電子級應用。

　　其中用於電子資訊產品中的電子級PI薄膜又被稱為「黃金薄膜」， 是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料之一。

　　目前PI材料主要應用推廣，包括柔性有機顯示（OLED）基板與蓋板 材料、薄膜封裝（COF）基板、柔性印刷電路板（FPC）及覆蓋層（C L）材料、石墨散熱片的原膜材料及5G通訊應用的改質PI材料等。

　　PI材料產業發展正朝向環保生產製程、低介電常數薄膜、透明耐高 溫、可溶易加工及低膨脹係數材料等方向發展。

　　目前全球PI市場由美日韓企業壟斷，包括：美國杜邦、韓國PI Ad vanced Materials Co., Ltd、日本住友化學、宇部興產（UBE）、鐘 淵化學（Kaneka）及東麗等。國內主要為達邁科技及達勝科技，中國 大陸則以時代新材、丹邦科技、鼎龍及瑞華泰為代表。<摘錄工商>