半導體先進封裝製程材料廠商山太士公司（3595）昨（13）日在竹北市台元段舉行新建廠辦大樓動土典禮。新廠占地近1,100坪，第一期工程興建地上4樓層，面積1,500坪之無塵室廠房，規劃為先進封裝材料及精密光學材料生產基地，總金額投資新台幣5億元。新廠預定於明年第1季竣工，隨即進行裝機投產，總產能將擴充為現有產能4倍。

山太士公司近年積極投入半導體先進封裝製程材料開發，已導入國內半導體大廠供應鏈，開始貢獻營收與獲利。配合半導體新製程推進，有多項材料已完成開發並協同客戶進行驗證，完成後將陸續導入量產。

山太士近日辦理每股溢價45元發行3,000仟股現金增資，募集新台幣1億3,500萬元，用於償還銀行借款充實營運資金；同時積極投入新材料研發並建置產品分析與可靠度實驗中心，以加速新產品開發進度。<摘錄經濟>