1.傳播媒體名稱:工商時報等各媒體報導
2.報導日期:111/01/18
3.報導內容:
類比IC設計廠廣閎科(6693)預計3月上旬掛牌上櫃，董事長暨總經理
林明璋表示，樂觀看待未來市場需求，2022年營運將維持高成長率，為
爭取更多晶圓代工產能，已要求客戶提前六個月告知需求。法人表
示，廣閎科在金氧半場效電晶體(MOSFET)、無刷直流馬達(BLDC)驅動
控制模組、散熱風扇驅動IC等三大產品線接單已看到半年後，營收
成長動能旺到下半年。
林明璋表示，廣閎科過去以家電應用市場為大宗，比重達六成，電機及
運算市場約占三至四成，由於2022年家電市場需求持續成長，工具機
市場約持平，通訊、運算、雲端等市場需求強勁，總體來看營運成長
力道強勁。
林明璋指出，對未來幾年市場需求樂觀看待，預期2022年營運可望維持
高度成長，BLDC產品2021年出貨量超過1500萬組，今年可望成長二位數
百分比。
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