無線物聯網通訊模組正基科技（6546）將在5月下旬掛牌上櫃，正基表示，近年積極耕耘工規物聯網、智慧醫療與車聯網等較高單價及高毛利率的應用，推升營運及獲利成長，未來除深耕物聯網，更展望元宇宙跟低軌衛星等新市場，看好今年業績可望二位數成長。
正基資本額6.03億元，正文持股34%，主打萬物聯網專業模組品牌「Ampak」。正基是專業軟體設計公司，硬體主打輕薄短小又省電的標準化產品，軟體以客戶應用進行開發，更可彈性升級。
正基產品線包含無線網路WiFi 5、6模組，物聯網感測器及模組，整合無線網路、藍牙等物聯往技術解決方案等，主要應用在工業自動化、智能醫療、車聯網應用、通訊終端及智能家居；產品項包含電子書、平板、OTT STB、智慧電視、工業用機械人手臂等，主要客戶包含國際電信業者、華碩、宏碁、HP、戴爾，OTT TV的愛奇藝等。
正基董事長陳明哲表示，正基已從消費型品轉型到高單價的工業用、醫療及車聯網等企業用物聯網產品，加上合併速聯通訊，快速切入工業用物聯網及交通運輸市場，推升近年營運表現。
正基總經理游俊賢表示，車載醫療跟工業用占比從2019年的6%提升到2021年17%，目前毛利率最好，未來將持續提升比重；智慧家庭應用從2019年10%提升到2021年15%。
此外，近年無線網路持續升級，游俊賢表示，WiFi 6跟WiFi 6E去年占比約30%，今年可望達五成，2023年可望推出WiFi 7，看好無線網路技術世代交替，就推動換機需求。
展望未來，游俊賢表示，全球IoT每年複合成長率達39%，工業物聯網每年複合成長率37%，智慧醫療成長兩成以上，車聯網智慧駕駛跟充電樁每年複合成長率28%，正基產品轉向工業、醫療跟車用，未來可望跟著物聯網產業持續成長。<摘錄經濟>
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