在MiniLED及MicroLED的發展上，業者在摸索中前進，不斷嘗試各種技術及材料，逐漸看到曙光。達勝科技（7419）總經理白宗城表示，供應商依客戶要求的規格研發供貨，未必清楚技術細節；如同台積電的供應商，無法得知製程全貌，如此形成行業的保護機制，預防一旦機密外洩帶來全面性風險。

聚醯亞胺膜（PI）在MiniLED晶粒段、背板、模組到顯示系統拼接，有可能扮演關鍵性角色。白宗城表示，PI是目前綜合性能最佳的有機高分子電子材料，柔軟性、耐高溫及絕緣具有突出表現，在電氣絕緣、FPC、軟性面板、5G天線、散熱材料等領域廣泛應用。達勝持開放性態度，參與各種新產業的先進研發。

白宗城表示，目前PI的核心技術由美、日、韓少數大廠掌握壟斷，中國則有部分陸廠廠家加入，但品質的穩定度挑戰較大，也相對凸顯出台廠的優勢。

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