客戶群包括Apple、Intel等國際級大廠的專業IC精密承載板廠恆勁科技，計畫投資額18億、位於新竹縣湖口唐榮科技園區的新廠昨（15）日動土，公司預估完工後可創造30億年產值。

動土典禮由恆勁科技董事長胡竹青主持，與副總經理石肇中、新竹縣長邱鏡淳、新加坡APS公司執行長周輝星等人共同擲鏟動土。

胡竹青表示，感謝新竹縣府單一招商窗口中心的高效率，在38天內完成發照作業，使得建廠時程順利進行；新廠原本計劃投入15億元，最後決定再加碼至18億，並分二期進行，第一期工程預計明年4月完工，第二期工程也計劃於105年底動土，估計3年內年產值可達30億元，並為地方帶來500個工作機會。

邱鏡淳則感謝恆勁科技將技術與人才留在台灣，新竹縣政府將會持續協助該廠設廠等相關行政作業的進行。

邱鏡淳並指出，新竹縣府統計，截至今年9月底止，已有100家廠商向縣府表達設廠意願，用地需求達1,406.82公頃，擬投資金額高達1,686.7億元。<摘錄工商>