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上市櫃

穩懋明年出貨目標拉高至1.5萬片

2000/8/17

　穩懋半導體成立於民國八十八年，資本額16.5億元，看好砷化鎵(GaAS)的產業前景，率先切入6吋砷化鎵晶圓代工廠專業領域，預計9月開始試產，明(90)年3月量產。預估明年年產能將由1萬片增加50%到1.5萬片。目前代工主要以異質接面雙極性電晶體磊晶片(HBT)及假型高速電子移動電晶體(PHEMT)。
(電子時報 19版)

穩懋半導體股份有限公司股票初次上櫃現金增資發行新股公告

公告本公司股票初次上櫃現金增資相關事宜

非未上市公司暫無交易資訊

股東會訊息

最近一期股東常會已於 100/06/10 結束

股東權息通知

100年將配發 0.82元股息
98年辦理換票，換股比率: 0.00

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