南亞電路板今年積極擴充3廠及5廠產能，尤其是專為生產高密度連結板(HDI)及 IC 基板量的5廠，更是公司業績劇增主力。今年底單月總產能可達170萬平方呎，包括1廠月產能30萬平方呎、2廠50萬平方呎、3廠預估年底前可望達60萬平方呎，及5廠到年底前可達30萬平方呎。

　 由於產能順利擴充且高單價接單比例提高，使南亞電路板7月營收首度突破12億元，於年底前單月營收可望達到15億元。累計前7月營收約71億元，達成率約5成；而上半年稅前淨利約6億元，達成率近4成。今年下半年將積極提升高單價產品比重，包括 BGA 的單月出貨量將增為500萬顆。應可順利達成今年稅前淨利目標15.86億元。

　近期南電辦理現增4.9億元，每股溢價40元，約募集19.6億元資金，公司計劃償還17.55億元的銀行貸款後，可節省2,562萬元的利息支出，其餘將用於充實營運資金。
(電子時報 19版)