半導體氣動與熱能製程解決廠商印能科技（7734）24日宣布，位於 新竹香山新廠正式落成啟用。董事長洪誌宏表示，新廠將擴充研發量 能需求，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能。此 外，公司亦啟動邁向資本市場，預計在3月登錄興櫃。

　　洪誌宏進一步指出，印能科技是第一家提供並導入量產，以高壓高 溫烤箱解決封裝製程中的問題，也是全球該領域發表相關專利技術最 多的公司，產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲 和高效能散熱等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的 最佳解決方案。

　　近年來，隨著AI晶片需求激增，CoWoS先進封裝技術的高度集成性 和精密性要求使得半導體封裝壓力烤箱成為關鍵設備，為使封裝過程 中，可以在高溫和真空、高壓環境下除去這些製程問題，從而提高產 品的密實性和品質，尤其隨著高階和先進封裝在尺寸的製程上要求更 極致，印能科技也能適時提供相關支援。

　　以營收表現來看，該公司2023年營收11.86億元，年減30.22％，因 客戶資本支出調量與出貨需求遞延所致，該公司2022年每股稅後純益 49.98元，稅後純益7.76億元，2023年上半年每股稅後純益23.43元， 稅後純益3.58億元，淨利率表現40％以上；展望2024年，該公司表示 ，在營運規模提升同時，可望維持現有業績水準。   <摘錄工商>