美商巨積（LSI Logic）昨（13）日表示，與台灣IC設計公司虹晶
科技（3381）、中國上海積體電路設計研究中心首次簽署數位訊
號處理（DSP）授權協議。巨積打算結合兩岸IC設計服務支援，
開發大陸無線通訊、消費性電子晶片市場。

巨積與虹晶、上海積體電路設計研究中心合作之外，最近與國內
的合邦電子和北京的大唐微電子簽署DSP授權協議，運用合作廠商
的技術開發數位影音元件及各種無線通訊與安全防護產品。威瀚
、Broadcom和科勝訊等也是巨積的晶片授權夥伴。

巨積台灣分公司主管表示，與虹晶、上海積體電路設計研究中心
合作降低矽智產 (IP)授權整體成本，並加快產品上市時程，協助客
戶排除DSP型的單晶片系統設計的障礙。巨積並為虹晶等業者提供
實體設計與檢驗平台，支援台積電、聯電和中芯的製程。

上海積體電路設計研究中心副總經理裁王曄表示，藉由此合作案
減少中國中小型IC設計與技術研發廠商投資開發的風險。


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