目前印刷電路板業者積極投入新興產品生產，即使一線大廠也不例外
，以欣興來說，其新興產品線的投資，為與軟板廠同泰在昆山的合資
廠，目前已經進入後段製程的小量產階段，預計二○○四年底單月最
大產出可達二○萬平方米英呎。

此外，覆晶載板的產出上，欣興強調自己也是市場供應商之一，單月
產能約五萬片，二○○五年上半佔營收比重將達五％。

欣興二○○四年積極投入兩岸諸多廠辦的分工規劃，台灣廠部分，漸
漸以高密度連結基板製程的手機板與載板為主力產出，包括新投入的
軟硬結合板等，也在台灣生產。

目前台灣業績上，載板營收貢獻度已達二九％，HDI 更多，為四四％
；至於在集團合併營收中，載板佔比重二一％，而 HDI佔比重約三五
％，展望第四季，手機板產出將較第三季的二一○○萬片，成長約一
成。

另外，隨覆晶載板世代來臨，欣興也逐步投入，但該公司採用的是與
景碩相同BT基材，而非全懋、日月宏、華通等採用的ABF基材，除了
覆晶載板外，欣興目前是全球最大的 CSP 載板供應商，也有塑膠閘球
陣列封裝基板產線，合計PBGA與CSP的單月產出約三一萬片。

而就市場景氣的看法，欣興表示，雖然目前市場對短期景氣走勢，多
持保守悲觀的看法，但在季節性效應依舊存在的挹注下，因此欣興第
四季的集團合併業績，仍舊較第三季成長四∼八％，另外就產品平均
售價來說，因第四季需求不見明顯衰退，因此預期平均單價相對算是
持穩的。
<摘錄電子A5版>