飛信甫於八月取得驅動ＩＣ廠奇景訂單，加上加重封測代工業務比重
，同時減少代料方面的業務，因此第三季驅動ＩＣ封測出貨量首度突
破億顆；飛信推估，二○○五年驅動ＩＣ總出貨量約較二○○四年成
長七○％，二○○六年預估同樣樂觀，可較二○○五年再成長五○％。

由於飛信八月接獲國內驅動ＩＣ設計大廠奇景的訂單，使其封測代工
業務於第三季快速成長；二○○四年佔營業比重六五％的代料（代購
Ｃｈｉｐ及Ｔａｐｅ），在二○○五年第三季訊速減為四五％，預估
第四季將會再減至三○∼四○％，飛信擬由封測代工取代代料業務，
以拉升毛利空間。

目前奇景訂單佔飛信單月出貨量約一五∼二○％，主要以ＣＯＦ訂單
為主。飛信內部稽核室處長江煥富表示，若整合面板市場研究報告，
台灣驅動ＩＣ顆數二○○六年較二○○五年約有三成的成長空間，而
飛信以該數據推估二○○六年後段封測市場，約會較二○○五年再成
長五成。

飛信二○○六年總出貨約較二○○五年總出貨量的三．八億顆成長五
成，達五．四億顆，而二○○五年總出貨量也較二○○四年的二．一
八億顆成長了七成，可說是逐年上揚。

由於驅動ＩＣ封測自第三季開始呈現產能吃緊，依飛信目前的訂單量
與產能來看，供需缺口仍有三成；飛信第四季ＴＣＰ與ＣＯＰ產能預
估為二八○○萬∼三○○○萬顆左右，前段金凸塊部分達一．五萬∼
二萬顆。
<摘錄電子A5版>