印度科技人才素質整齊且資源豐富，已是業界公認的事實，近日傳出
聯電集團旗下轉投資的各家新興ＩＣ設計公司，正計畫合作前往印度
尋求合作對象，可能的合作模式應為聯合將台灣團隊較欠缺的技術領
域，集體外包給印度團隊，也不排除在印度設立設計中心（ｄｅｓｉ
ｇｎ　ｃ　ｅｎｔｅｒ）的可能性。

聯電集團目前統籌ＩＣ設計相關轉投資的主要規畫者，以宏誠創投總
經理鄭敦謙為主，由他親自擔任董事長的手機晶片設計公司瑞銘科技
，最近就傳出有可能將部份晶片開發計畫外包至印度的規畫，外包印
度的計畫以手機晶片上的嵌入式系統（ｅｍｂｅｄｄｅｄ　ｓｙｓｔ
ｅｍ）為方向。此外，以宏誠創投為最大投資者的ＳＡＴＡ晶片設計
公司智微科技，近日也與印度方面展開接觸。

業界人士指出，由於聯電集團「孵小雞」策略下，投資的各類　ＩＣ
設計公司眾多，但因缺乏經濟規模，取得第三方ＩＰ（矽智財）的成
本也相對偏高，因此考慮結合這些ＩＣ設計公司，集體與印度方面合
作，除了聯合技轉ＩＰ並共享以外，也可將軟體、韌體開發等工程委
由印度當地的專業人才來處理。據指出，部份ＩＣ設計業者甚至考慮
在印度成立設計中心，長期運用當地人才資源。

業者還指出，除了聯電集團旗下新興廠商外，華邦電子近日也有意在
印度物色ＩＣ設計工程師來台工作，與聯電集規畫將專案外包至印度
的構思有所不同。據瞭解，以往竹科內幾家科技大廠曾請來數批印度
工程師來台居住工作，主要是其技術能力高且不太可能跳槽。不過今
年內，智邦內印度工程師已出現跳槽至績優ＩＣ　設計公司的個案，
顯示印度人在台灣熟悉產業環境後，也無法避免跳槽現象。這些案例
將使有意前往印度招募工程師來台工作的半導體公司，更加謹慎考慮
外求洋將的策略。
<摘錄工商A13版>