有鑒於目前覆晶載板的最大使用者英特爾，自二○○六年起將推出雙
核心處理器，加上南北橋晶片組使用覆晶載板比例提高，然英特爾的
現有供應商中，日系廠ＩＢＩＤＥＮ與Ｓｈｉｎｋｏ並無大舉擴產動
作，而台灣新進業者能否真正量產仍是變數，全懋則大致上處於製程
的去瓶頸化；亦即，二○○六年市場上預計僅有南亞電路板大舉擴產
，因此依全懋總經理胡竹青估算，不排除二○○六年覆晶載板市場供
給仍舊有吃緊的壓力。

有鑒於英特爾二○○六年將大舉推出雙核心處理器，讓覆晶載板需求
大大提高，尤其該處理器的使用層數，不但進階到三／二／三，甚至
設計上已達四／二／四；至於北橋的覆晶載板層數，設計上也有三／
二／三，此外加上南橋晶片開始使用覆晶載板的封測形式，更讓二○
○六年覆晶載板需求大增。

胡竹青認為，以現有供應商擴產態度多半嚴謹，僅南亞擴充約一倍的
產能來評估，二○○六年覆晶載板不排除還有缺貨壓力，只是到了二
○○七、二○○八年，因為覆晶載板的設計規模有世代交替的可能性
，因此屆時覆晶載版市場，供應商的製程技術能力，將成為牽動市場
供需的最大因素。
<摘錄電子A4版>