雖然第一季進入半導體市場傳統淡季，但ＩＣ基板供貨仍然吃緊，各
家業者間的競爭也愈趨白熱化，昨日基板業界傳出，國內ＩＣ基板大
廠全懋精密將控告南亞電路板，因為南亞電路板的塑膠閘球陣列基板
（ＰＢＧＡ）涉嫌侵犯全懋無電鍍導線（ＮＰＬ）製程及結構專利。
對此全懋總經理胡竹青證實確有此事，全懋將採訴訟方式捍衛本身權
利，南亞電路板方面則指出，本身在ＰＢＧＡ基板上也有不少專利，
沒有侵權問題。

全懋在二○○三年成功研發出ＮＰＬ製程，當時就向政府申請了採用
ＮＰＬ製程的ＰＢＧＡ基板製程及結構上的專利，全懋也在○四年後
陸續通知國內其它ＩＣ基板廠及基板上游客戶，表示若有其它基板廠
有意採用該項專利，應知會全懋並洽談後續可能的授權問題。

不過去年五月，日月光中壢廠大火後，造成　ＩＣ基板大缺貨潮，國
內基板廠全懋、景碩、南亞電路板等，紛紛擴產支援客戶需求，當然
各家業者營收表現也呈現逐季大幅成長趨勢，獲利也是蒸蒸日上。不
過隨著市場產能逐步開出，基板廠間的競爭也愈趨激烈，昨日市場上
則傳出，全懋將控告南亞電路板涉嫌侵犯全懋ＮＰＬ專利消息。

對此全懋指出，三年前全懋已經向政府申請到ＮＰＬ製程的ＰＢＧＡ
基板製程及結構上的專利，南亞電路板去年雖然也申請了ＰＢＧＡ基
板製程專利，回避掉製程上的專利侵權問題，並於去年十二月開始出
貨，但是其中有七款ＰＢＧＡ基板在結構上，與全懋ＮＰＬ製程的Ｐ
ＢＧＡ基板結構相同，明顯有了專利侵權問題。

全懋也表示，今年農曆年前，全懋已經委請律師及檢察官，至南亞電
路板進行證據保全的動作，一旦確定相關產品有侵權問題，將會向法
院提出訴訟，以捍衛全懋本身的權利。

至於南亞電路板方面則低調回應，指出在ＰＢＧＡ基板上本身也擁有
不少製程專利，而相關的產品中是採用本身研發出來的專利進行生產
，所以應該不會侵權問題發生。
<摘錄工商A13版>