欣興電子（３０３７）轉投資三五．二％的ＩＣ基板大廠旭德科技， 
二家公司盛傳可望進行合併。法人指出，基於聯電集團強化ＩＣ基板 
產能的理由，旭德內部規劃兩方案，其中以與欣興電子合併的方案， 
最受矚目，另一考量則為提出上市櫃申請，兩家公司加強合作關係， 
其中前者進行較容易，也可以快速進行整合，市場預估合併的可能性 
甚高。 

受惠於手機、ＭＰ３及遊戲機等消費性產品熱賣，近來ＩＣ基板市況 
很受重視，相關公司如全懋及景碩等，去年第四季拉出長紅之後，今 
年將成為全球第一大載板的南亞電也預期在近期掛牌上市，法人認購 
踴躍，是今年最受矚目的承銷案件之一，預估基板業的將再掀起相關 
族群的比價效應。 

旭德的主要股東，包括欣興電子（持股約三五．二％）、復盛（持股 
約一二．四％）、中央投資、迅捷投資及中華開發等，今年每股有上 
看三元以上的實力，未上市價格在二十二至二十五元價位。主要產品 
包括ＰＢＧＡ（主要用於繪圖卡、ＤＳＰ及晶片組）及ＣＳＰ（主要 
用於ＦＬＡＳＨ、Ｄ　ＲＡＭ及類比ＩＣ），主要客戶包括包括其母 
公司欣興電子、億光、宏齊、光寶、ＲＦＭＤ、Ｆｒｅｅｓｃａｌ　 
ｅ（ＭＯＴＯ主要手機晶片供應商）、Ａｍｋｏｒ、ＡＳＥ等大廠， 
應用面涵蓋\手機晶片、ＬＥＤ及封測大廠。 

在基本面方面，旭德營收自去年九月份起已連續四個月創下歷史新高 
，並在十二月突破三億元大關，全年營收達二十六億一千七百萬元， 
年成長率近三成，下半年由於市況超乎預期，成長率更高達五成，今 
年一月業績已成長至近三億五千萬元，較去年十二月成長一五％，今 
年平均月營收應可維持三億以上之水準。 

在獲利方面，九十四年上半年每股小虧○．　○四元，前三季則轉虧 
為盈，累計前三季稅後盈餘○．三元，近起法人圈傳出，由於去年第 
四季營收屢創新高，加上價格調漲，全年度獲利可望逼近一．五元水 
準。   
<摘錄工商A4版>