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旭德科技
半導體業
未公開發行
旭德今年EPS有三元實力
2006/2/21

欣興轉投資三五.二五%的旭德科技,外界對公司動態頗多傳言,包
括可能與欣興合併,亦即將以每股三○元在興櫃掛牌。對此欣興的看
法是,旭德科技未來是與欣興合併或是申請上櫃的任何可能性都有,
目前還未敲定。而由於旭德生產的PBGA又及CSP當是目前當紅
的產品,法人預估該公司去年EPS一.五元,今年則有超過三元實
力。

旭德科技目前主要產品為PBGA和CSP,客戶包括欣興、億光、
宏齊、Amkor和ASE等,產品的應用面函蓋手機晶片、LED
等,由於目前上述最終產品的需求情況不錯,使得旭德科技的營運情
況獲得很大的改善。去年九月份起,旭德的業績就因此連續四個月刷
新紀錄,並在去年十二月站上三億元大關,全年營收二六.一七億元
。獲利方面,去年上半年營運還處在虧損狀態,EPS小虧○.○四
元,隨著營收提升從第三季起轉虧為盈,法人預估,該公司去年EP
S約一.五元,是歷年來業績表現最好的一年。

延續去年的榮景,旭德一開春的業績持續維持榮景,該公司元月份營
收約三.五億元,比去年十二月成長十五%,由於元月份就繳出不錯
的成績單,加上目前各項產品的供需依舊吃緊,所以法人預估EPS
將比去年倍增。
<摘錄財訊12版>
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