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南電:未來3年IC載板持續成長
2006/3/30

南電週三舉行股標上市前法人說明會,會中總經理張家鈁表示南電的
目標是「改善創新、永續經營」,替股東創造最大利益,所以當年度
的盈餘,依規定扣除後,都會全數發放給股東,其中現金股利將達九
成,原則上會比照台塑集團的股利政策。另外,會中他也提前釋出第
一季的好佳績,三月份營收達二九.四七億元,累計第一季營收八三
.九六億元,比去年第四季成長五%。由於去年第四季南電營收基期
快速,在高基期下營收還有五%的成長,繳出漂亮的成績單。

即將在四月七日以五股二五○元掛牌上市的南電,該公司此次承銷金
額達二○○億元,創近年來國內初次上市櫃案仔中承銷金額最高的公
司。南電承銷後股本將擴增至六○億元,市值達一五○○億元,同時
該公司生產的覆晶基板(簡稱FC)是全球最大的生產廠,對未來產
業牽動以及價格走勢將有相當的影響力。

成立於民國六七年的南電,經過多年的轉型後,目前發展成具有生產
FC和傳統PCB的生產廠。該公司目前FC月產量三○萬平方呎、
HDI和HLC月產量共三○萬平方呎、Wire Bond月產量
三六萬平方呎、FC後段製程,PCB月產量一二○萬平方呎。另外
,大陸昆山二廠的PCB新廠將在今年第三季開始投產。

南電去年營收二四一億元,稅後純益四○億元,EPS七.七五元。
去年主力產品覆晶基板效益發揮,加上市場供不應求,讓該公司的業
績得以發揮。在看好未來FC產品的成長性,南電持續性的擴充產能
,從去年的月產量一七○○萬顆,到今年將擴充到二三○○萬顆,明
年會更進一步提高到三三○○萬顆,在全球市佔率保持二○%的高佔
有率,也是全球FC產品產量最大的生產廠。

為保持競爭優勢和利潤,南電不斷的提升技術層次,FC產品已成功
開發並完成六.五代產品小量產,因此繼去年靠XBOX 360F
C快速提升利潤後,未來將靠更高階的FC持續維持高獲利。

其實,從該公司最近幾年的毛利率可以看出此一趨勢。前年,該公司
毛利率僅八.八%,去年則提高到二○.五%,法人預估,今年因高
階FC出貨量提升,毛利率繼續調高到三九.六%。

對於IC載板未來發展,南電表示,由於電子產品輕薄短小功能,以
及半導體逐漸朝高密度、小尺寸晶片發展,因此預估未來三年IC載
板將以二○%到四○%成長率持續成長,所以該公司預期,到二○○
八年,IC載板特別是FC將處於供不應求狀態。

另外,張家鈁表示,民國九三年到九八年五年全球PCB的成長率中
,FC和Wire Bond的成長率最高,年複合成長率達二五%
和十%,這兩項也是南電的主力產品。

至於在傳統的PCB生產基地幾乎在大陸,台灣廠以生產FC為主,
僅約一成的PCB在台灣生產。大陸廠的PCB接單以PC和汽車板
為主,相較於FC,PCB的營運平平,還要繼續努力。

在獲利方面,根據法人預估,該公司今年營收可達四一一.八億元,
稅後純益一三七.三億元,以除權後股本計算,EPS可達二二.八
九元,與去年的七.七五元相比,有相當大幅度成長。
<摘錄財訊9版>
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