1.事實發生日:96/08/22
2.公司名稱:昇陽國際半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:為償還既有負債及充實中期營運資金需求，本公司擇於
96年8月22日與渣打銀行、上海銀行、土地銀行、國泰世華銀行、
新光銀行、台灣企銀、華南銀行、玉山銀行、復華銀行等9家銀行
完成5年期新台幣7.8億元聯貸案之簽約儀式。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無 
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