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旭德科技
半導體業
未公開發行
旭德 年底合併晶強
2007/11/28

旭德科技(8179)昨(27)日董事會決議合併轉投資7.38%的晶強電
子,定12月31日為合併基準日,旭德是欣興電子(3037)的關係
企業,未來可望強化欣興印刷電路板集團未來在薄膜覆晶的競爭力。

旭德是全球第二大印刷電路板(PCB)、積體電路(IC)集團、聯
電(2303)旗下欣興的「兄弟」公司,欣興持股逾三成且掌控經營
,主要生產IC基板,剛登錄興櫃,昨天成交價20元;欣興也持有晶
強逾10%的股權,三家公司彼此關係本就密切,除此之外,高爾夫
球頭大廠復盛工業(1520)也是晶強大股東。

晶強主要生產驅動IC廠所需的捲帶封裝基板(TAPE Carrier Package
)產品自動捲帶式引線架(TAB TAPE),相當於軟性印刷電路板
(FPC)的積體電路(IC)基板業,也積極提高技術層次到薄膜覆
晶(COF),但近幾年營運一直未見明顯起色且處虧損。

旭德表示,依據雙方去年底財務報表並參酌經營狀況、每股淨值、
公司展望等因素,合併換股比例為晶強3.8普通股、特別股換發本公
司1股,旭德為存續公司。

旭德說,合併後可整合、調配雙方人力、技術與資金等各項資源,
且產品、市場具互補效果,強化營運效益及提升整體經營績效,無
論營業規模或產能規模都將提升,對每股淨值及每股盈餘應有正面
效益。
<摘錄經濟日報>


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