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英飛凌計劃鞏固全球入門級手機市場領導地位 推出第3代手機單晶片
2008/2/21

英飛凌計劃鞏固全球入門級手機市場領導地位 推出第3代手機單
晶片 中階多媒體功能ㄧ次到位

隨著全球超低價及入門級手機市場需求量,已在2007年提前
達到15%門檻,並有可能在未來三年,因新興國家需求推動,
市佔率再走高至近30%後,早已沒有ㄧ家晶片供應商可以忽視
這塊最具有爆發力的市場。為此,英飛凌(Infineon)
近期再推出第3代手機單晶片平台,提高多媒體功能應用,積極
搶食相關市場大餅。

英飛凌通訊解決方案事業群總裁Hermann指出,此次藉由
65奈米製程技術所製造出來的最新ㄧ代手機單晶片,可望再次
鞏固英飛凌在全球手機單晶片市場的技術領導地位。隨著內部研
發團隊最新推出代號X-GOLD113與X-GOLD 
213等手機單晶片的問世,公司近年來鎖定的新興國家及開發
中國家市場,將可望進ㄧ步滿足當地市場對以實惠價格取得更多
功能的渴望。

<摘錄電子8版>
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