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光磊聯貸案 台新銀主辦 20億元 5年期 華銀等參貸
2008/2/21

由台新金控(2887)旗下台新銀行統籌主辦,並擔任管理銀
行的光磊科技(2340)新台幣20億元5年期聯貸案,日前
完成簽約,本次聯貸案由台新銀行、合庫金庫、兆豐銀行及台北
富邦共同統籌主辦,華南銀行、玉山銀行、新光銀行及上海商銀
參貸。

台新銀行表示,光磊科技本次聯貸資金用途,主要將作為償還既
有負債及充實中期營運資金所需。光磊科技於1983年成立,
專注在LED磊晶粒的製造,為LED主要知名業者之一。同時
,近年來在LED大型看板工程的承攬,其技術與品質水準亦獲
得全球市場的肯定與青睞,為擴增LED產能,2007年在大
陸寧波設置生產基地,穩健的建構運籌體系,大幅提升其競爭力


台新銀行強調,本次聯貸案台新展現協助企業客戶於成長布局時
,提供所需資金及財務專業服務的能力,未來台新仍將不斷地朝
提供全方位優質金融服務之目標努力,以服務企業界。
<摘錄經濟C1版>
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