看好嵌入式系統（ｅｍｂｅｄｅｄ　ｓｙｓｔｅｍ）應用在智慧
型手機、機上盒（ＳＴＢ）等領域的商機起飛，台北市電腦公會
（ＴＣＡ）旗下「嵌入式產業聯盟」昨（５）日正式成軍，吸引
研華、晶心科技、滾雷科技等廠商並同參與，希望串連國內科技
硬體及軟體技術。
　
「嵌入式系統聯盟」（ＴＥＩＡ）昨天正式成立，擔任首屆聯盟
會長的前ＭＩＰＳ大中華區總經理盧功勳表示，台灣ＩＣ設計業
產值已高居全球第二，僅次於美國，但是在軟體能力上偏弱，未
來透過聯盟成立，希望能催生連結嵌入式系統上下游的整合發展
平台。ＴＥＩＡ也是王振堂接當台北市電腦公會後首次新成立的
聯盟。　

晶片系統國家型科技計畫共同主持人陳良基也說，嵌入式系統近
來被廣泛應用在智慧型手機（ｓｍａｒｔ　ｐｈｏｎｅ）等手持
裝置、機上盒等消費性電子產品、甚至熱門的汽車電子領域，商
機龐大。　

政府也積極投入資源在相關領域，例如國科會日前編列約
８，０００　萬元預算，支助國內大專院校加強自由軟體研發；
另外在人才培訓、軟硬體設施上也提供幫助。　

嵌入式系統牽涉到硬體、軟體和系統之間整合，目前聯盟已號召
近２０家會員廠商，希望未來能增加到１００家。其中３個
ＳＩＧ分組召集人為研華、晶心和滾雷，剛好分別代表系統、硬
體和軟體領域。　
<摘錄經濟D7版>