晶心科技三月二十七日假新竹煙波飯店主辦
Ａｎｄｅｓ－Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　Ｆｏｒｕｍ晶心嵌入技術研討
會，會中除了將首度發表ＮＩＯ系列嵌入式核心新品、介紹晶比
的產品技術與應用範疇外，現場更結合多家知名廠商與研究機構
以Ａｎｄｅｓ　Ｃｏｒｅ做實機展示。

晶心科技於一月的ｄｔｆ論壇已就晶心產品與技術作一段開場式
簡單介紹，此次的嵌入技術論壇系列研討會將進一步更詳實針對
不同應用領域上做完整介紹，以Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　ｆｏｒ　
ｙｏｕｒ　ＳｏＣ　Ｒｏａｄｍａｐ為研討活動主軸，藉由研討
會上與客戶直接面對面的零距離接觸，希望透過會中的互動，針
對客戶在ＳｏＣ上的需求，更能貼切提供符合客戶ＳｏＣ　
Ｒｏａｄｍａｐ的有效解決方案。

晶心科技同時結合九家知名廠商與研究?構，在研討會做現場展示
，以三十三位元Ａｎｄｅｓ　Ｃｏｒｅ為架構之各項開發平台系
列產品。更多關於晶心科技資訊及有合作意願之廠商請上網
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<摘錄工商C8版>