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矽成積體電路
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未公開發行
矽成積體電路訂2000.09.24為配股(息)基準日
2000/9/14

矽成積體電路(股)公司依2000.09.24股東常會決議
通過現金股利發放暨發行新股。相關事宜如下:

1.配股(息)基準日:2000.09.24

2.股票停止過戶期間:09.20∼09.24

3.增資前實收資本:12億元,每股面額10
元,分 1億2000萬股。

4.增資後實收資本:14億7023萬元,每股面額10
元,分 1億4702萬3000股。

5.本次增資:
A.盈餘轉增資:2億4000萬元。
原股東每仟股無償配發:200股。
B.員工紅利轉增資:3023萬元。
C.本次增資發行新股之權利義務與原股份相同。

6.增資計畫:擴充機器設備及償還借款。

7.現金股利:
6000萬元,每股配發現金 0.5元,茲訂2000年11
月22日為現金股利發放日。

8.股務:元大京華股務代理部(02-2714-9888)。
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