正文集團旗下子公司家程科技，主力產品包括無線網路模組、數
位電視接收器模組、數位相機鏡頭模組，以及混合電路高頻構裝
，該公司具備產品設計、開發、製造與測試全方位能力。

家程科技表示，目前可攜式產品發展相當多元，除手機、個人導
航裝置（PND）、PDA、PMP外、行動上網裝置（MID ）、聯網
電腦（UMPC）也都來勢洶洶。可攜式產品為了在有限的體積內
容納更多的功能，包括WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等，必
須考慮採用SiP（系統級封裝）模組提供解決方案。

根據ABI Research市場調查，預估2013年MID出貨量將達5,000萬台
，未來五年內，複合成長率將高達167％。Intel為了MID及UMPC的
行動需求，也推出Menlow平台架構，同時選定與正文及環電合作
，進行SiP通訊模組開發。

在台灣同時具備RF設計及電子構裝能力的業者相當少，其中家程
科技在開發小型化無線通訊模組上著力頗深，目前除GM 9601的
WiFi模組已進入量產外，也已完成GM6601整合WiFi、Bluetooth，以
及GPS等三合一模組開發，尺寸為15x15x1.8 mm，此模組可供Intel
的MID及UMPC行動通訊使用。在行動電視模組部份，除已開發
DVB－T／H模組外，也積極朝CMMB規格的SiP模組進行開發，預
計明年第二季可推出相關解決方案。

目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用on board方式，但考量
微型化設計、EMI測試及成本降低等需求上，採用SiP模組將是未
來的趨勢。預料2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機大廠導
入應用。

<摘錄經濟>