虹晶、晶詮2家設計服務業者傳出可能進一步整併，雙方高層已就
換股比例初步交換過意見，這樣的事件似乎代表著，隨著晶圓代
工廠市佔率的集中化，與競爭白熱化，旗下的設計服務業者也跟
著得進一步整合資源，集中火力與特定的晶圓廠結盟，不然在當
前半導體景氣不佳的環境下，落單者要存活將十分艱鉅。

從多方面看來，虹晶、晶詮若能結合，對於多方都可以有好處。
從大股東特許的角度，當然樂觀其成，過去晶圓代工業者與設計
服務業者結盟的主因便是，晶圓代工廠透過有系統設計服務專業
的分工，能服務中小型IC設計客戶，簡化其設計、製造流程，若
是虹晶、晶詮最終得以合併，特許只需透過單一設計服務業者窗
口，能集中資源開拓客層。

而對虹晶來說，目前正處於業務成長的先蹲後跳階段，過去布局
ARM7、ARM9以致於ARM11的設計服務平台，加上日後特許製程
技術、資金的春風吹拂，當前的任務便已就是在於如何加緊壯大
規模，若能順利整併晶詮，接收其研發團隊、市場通路，應有助
於其在短期間之內擴充規模，業務、營收得以攀升。

事實上，當前半導體景氣不佳，許多客戶委外設計都相當謹慎而
保守，愈能供應完整設計服務方案的業者愈吃香，因為客戶不願
意耗費額外資源一一尋找單一的解決方案，而傾向one-stop
shopping的全套式解決方案，這樣的處境，更適宜規模較大、擁
有足夠資金實力的設計業者存活，而中、小型設計業者將異常辛
苦。若晶詮能藉由與虹晶合併，獲得資金挹注、技術的升級，也
未嘗不是好事一樁，不過就還得看另一大股東旺宏願不願意促成
一樁美事了。

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