不景氣考驗投資、籌資實力　手機晶片市場掀波瀾明年高通、聯
發科、ST-NXP Wireless上演3國鼎立大戲

在德儀(TI)宣布計劃出售手機基頻晶片部門，飛思卡爾(Freescale)
也決定將把資金放在其他更具收益率的產品上後，市場又一次點
名英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、Marvell將是下波退出全球手
機晶片市場的人選下，手機晶片產業的重組程度似乎已到最後段
落，在手機晶片仍持續需要龐大的資金投入，但利潤卻越來越薄
的情形下，2009年全球手機晶片市場大概可以看到高通(
Qualcomm)、ST-NXP Wireless及聯發科3國鼎立的雛形出現。新的
進不來、舊的只想要出去，更足以貼切形容目前全球手機晶片市
場的洗牌過程。


當1家公司要出售旗下產品線，通常會直覺想到經營不善，但當1
家手上現金還有100億美元的公司決定要出售旗下產品線，大概就
知道這條產品線的前景已不被看好。

所以，當TI後發先至，宣布計劃出售旗下手機基頻晶片部門時，
對還有100億美元現金在手的TI來說，其不看好手機晶片市場未來
的發展性，可見一般，而另一方面，TI也可藉由這個出售的動作
，委婉地告訴客戶公司已不再投資手機基頻晶片產品線，請各位
客戶琵琶別抱、另尋高就。

除TI堂而皇之宣布外，其實包括Freescale、Infineon、Marvell及
Broadcom等其他手機晶片玩家，在2008年下半景氣明顯轉差，並
對2009年科技產業景氣抱持悲觀看法的同時，加上資本市場融資
成本也快速墊高，面對內部最花錢，但又不是最賺錢的手機晶片
產品線，經營階層早就不知道熱烈討論過幾次，而到後面，不少
國外手機晶片供應商開始作出暫停投資的冷處理動作，就讓外界
順理成章地解讀為這是公司計劃出售旗下手機晶片產品線的初步
訊號。

由於手機通訊技術仍持續在往3.5G、LTE及4G的方向在走，這表
示，手機基頻晶片產品線還是需要大量且持續性的投資，在景氣
好的時侯，這點錢當然是一定要花的，但在景氣不好，甚至看待
未來1、2年，都沒有特別好的理由下，還要不要花錢在市佔率偏
低，排名落後，及客戶群薄弱的產品線上，自然會引起眾多討論
，由於目前全球手機晶片供應商當中，多數都不是只有手機晶片
產品線，還有其他核心晶片業務，在賠錢的生意沒人做的鐵律下
，選擇在此時停損並壯士斷腕，怎麼看都會先省下一大筆錢。

而全球手機晶片市場需求量仍大，這表示，還是有許多晶片供應
商對這塊市場有興趣，其中，兩岸IC設計業者多已布局許久，並
有一些成績，目前包括大陸的展訊，台灣的晨星半導體、威盛集
團及凌陽集團，也都有相關的手機晶片產品線，意圖接收國外手
機晶片市佔率的企圖心十足。但是，面對近來景氣的變化已讓資
本市場的籌資工作變得艱難，甚至連晨星延宕已久的IPO計畫，看
來又得再延下去後，這些兩岸新興手機晶片供應商能否有資金持
續在景氣不佳時努力投資下去，也備受市場關注。

面對全球手機晶片市場已進入經濟規模戰役，而不景氣的氛圍可
能會讓經濟規模的效應再放大數位下，新的進不來，舊的只想要
出去的劇碼，正在手機晶片產業上演中。而在此同時，全球手機
晶片市場到底誰勝誰敗已不是重點，誰能活下去，才是最值得關
注的事。也因此，產業界人士已大膽預測，2009年全球手機晶片
市場將首度出現Qualcomm、ST-NXP Wireless及聯發科3國鼎立的局
面，因為3家公司手上銀彈都夠多，可以再投資，也可以進行戰略
型的購併計畫，加上晶片市佔率也佔盡優勢，3國鼎立的局面應該
會持續一段時間。

<摘錄電子>