台灣美光記憶體

台灣美光記憶體最新動態-漲價潮來了 成熟製程族群歡呼-未上市股票新聞

　台灣美光26日於苗栗銅鑼廠區舉行揭牌典禮，力積電總經理朱憲國接受媒體訪問時表示，隨著AI應用快速升溫，力積電正推動業務版圖轉型，未來不再僅停留在傳統邏輯代工與特殊製程代工，而是進一步延伸出第三塊新業務。

　　此為力積電AI相關的3D整合服務，將整合Interposer、Wafer-on- Wafer與PWF等技術，定位為「3D AI Foundry」，作為該公司下一階段營運成長的重要支柱。

　　朱憲國指出，AI正帶動半導體供應鏈重組，也讓晶圓代工廠必須從過去以製程代工為主的模式，進一步朝高附加價值的整合製造服務發展。力積電未來三大事業主軸都將朝AI相關方向靠攏，藉此淡化過往依賴成熟製程、與中國大陸低價競爭的營運模式，轉向技術門檻更高、客戶黏著度更強的新賽道。

　　在外界關注的美光合作案上，朱憲國表示，力積電此次並非直接生產HBM本體，也未規劃切入base die或Interposer製造，而是承接HB M供應鏈中的PWF服務，扮演介於前段晶圓與後段封裝測試之間的關鍵製程角色，成為美光生態系中的一環。

　　朱憲國透露，目前該合作案已進入前期建置階段，該公司已在新竹規劃新建無塵室空間，接下來將陸續進機並建置產線，目標是在明年第三季開始送樣驗證，驗證時間預估約半年。若整體進度順利，較明顯的代工業務貢獻可望自後年起逐步顯現，並為力積電增添新的成長動能。

　　他指出，力積電原本就具備wafer相關製造經驗，但此次合作所需的PWF製程，與傳統wafer製程之間仍存在差異，因此，無法直接沿用既有流程，仍須重新建線，並完成客戶驗證。

　　不過，因該公司已有相關晶圓製造基礎，導入速度仍會比完全沒有經驗的業者更快，也有助於縮短切入時程、控制投資效益。

　　隨著AI伺服器、HBM與先進封裝需求同步升溫，力積電透過3D AIF oundry切入美光PWF供應鏈，不僅有助打入國際記憶體大廠體系，也象徵公司營運結構正由過去偏重成熟製程，逐步轉向AI驅動的高價值製造平台。若後續驗證與量產進度順利，3D AI Foundry可望成為力積電中長期轉型的重要支柱。   <摘錄工商>