雖說台灣發展MEMS晶圓代工時間與過去發展IC晶圓代工的時間相
較，可說是小巫見大巫，不過實際上由近期MEMS設計公司發展的
情況來看，台灣MEMS設計公司要能與國際IDM大廠一拼高低，實
際上仍需要有「富爸爸」的撐腰才行，原因很簡單，並不是所有
的晶圓代工廠都願意為了MEMS設計公司去特別開闢1條產線，
MEMS設計必須有晶圓代工廠的富爸爸才有機會出頭天。
台灣晶圓代工廠發展IC的代工已有長達20~30年的歷史，且也正因
為這套IC產業的代工模式營運已有相當久的時間，因此IC產業代
工供應鏈中上下游供應商均已是駕輕就熟，不過台灣在MEMS晶
圓代工產業發展上時間卻相對短少許多，回顧過去幾年以來，真
正進入MEMS代工的台灣廠商且較具規模的也僅有台積電、亞太
優勢、探微電子等，但實際上像是台積電的MEMS晶圓代工所創
造出的營收，很可能佔台積電總營收百分比「個位數」都不到。
不過即便如此，對於台灣的MEMS設計公司而言，甚至可說對全
球的MEMS設計廠商來說，想要在MEMS市場中發展出一片天的話
，最重要的關鍵因素還是需要有晶圓代工廠這位富爸爸願意出手
相挺才有機會，否則到最後還是淪落到產能供不應求，產生無貨
可賣困境。
會有這樣的認知主要原因在於晶圓代工廠如想切入MEMS晶圓代
工，雖不至於所有現有機器設備均需要更換，但相當重要的是對
於每家MEMS設計公司的產品，必須要有所謂的客製化產線才足
以滿足MEMS設計公司需求，而即便這家MEMS設計公司的產能需
求不大，但對於MEMS晶圓代工廠來說還是需要為了這樣「少量
化」產能而做出「讓步」，而這就是MEMS晶圓代工的特性。
也因此對於當前剛在起步發展的台灣MEMS設計公司而言，最重
要的是能夠找上富爸爸，願意全力相挺替其代工少量的MEMS產
品，唯有如此才有足夠的競爭優勢出去與IDM大廠競爭。
先前台灣的微智科技與現階段的興訊科技等均是已找上相當強而
有力富爸爸替其撐腰，微智科技已有世界先進替其代工，且下游
端部分更有台積電轉投資的精材替其完成後段的製程，至於興訊
科技更不惶多讓，直接由於富爸爸亞太優勢替其操刀，而眾所皆
知的亞太優勢的背後便是聯電(UMC)，也因這層關係讓市場人士認
為，未來興訊科技要切入MEMS市場實屬容易。
<摘錄電子>
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