加拿大MEMS代工廠DALSA來台找親家台積電、聯電、亞太優勢
均為口袋名單

加拿大晶圓代工廠DALSA昨(8)日首度來台，將尋求與台灣晶圓代
工廠合作機會，DALSA半導體全球副總裁Claude Jean表示，之所
以會來台灣找尋合作夥伴，希望藉由台灣過去數10年來在CMOS
製造所累積的強大優勢，再加上DALSA在10多年以來不斷專注在
技術上的研發，希望結合雙方優勢，共同開創正在快速起來的
MEMS晶圓代工市場，據了解，台積電、聯電及亞太優勢均是
DALSA當前口袋名單。

DALSA進一步表示，目前相當了解自己於MEMS整個產業供應鏈
中的地位，因此DALSA願意與台灣晶圓代工廠合作，創造更大
MEMS晶圓代工市場，而過去10多年以來DALSA便已不斷於MEMS
製造技術上，累計相當多的專利與製程技術，這部分便是DALSA
所擁有的強項，這也是DALSA有機會與台灣晶圓代工廠的最大利
基。

DALSA指出長久以來，DALSA即便已自己擁有一定程度產能，估
計到目前為止，每個月可投產約1.6萬~2萬片晶圓，不過即便如此
，過去幾年以來DALSA最被客戶質疑的是，一旦MEMS晶圓代工
產業進入消費性電子產業，客戶對於MEMS晶圓代工產能需求量
擴大後，是否還有能力持續接單，為此DALSA必須來台尋找晶圓
代工夥伴。
Claude表示，此次是DALSA第1次來台尋找晶圓代工夥伴，預計將
與台積電、聯電以及亞太優勢洽談。他進一步強調，目前看來
MEMS晶圓代工才正式開始，因此真正要拱大這塊市場，並不能
僅靠DALSA一個人，必須要來台灣找尋完整的晶圓代工產業供應
鏈，上自晶圓代工起，下到最後的晶圓測試，會選擇台灣廠商是
因為台灣在這2兩大領域均是屬於業界佼佼者。

DALSA目前最重要的課題是要加緊與台灣晶圓代工廠協商，好讓
雙方未來在MEMS晶圓代工市場共同合作。由於台積電在CMOS晶
圓代工相當成熟，而DALSA在MEMS晶圓代工部分也相當不錯，
要將CMOS與MEMS晶圓綁在一起後，是否相容是相當重要問題，
因此為能在未來合作後不至於出現CMOS與MEMS晶圓不相同情況
，DALSA此行來台將與各大MEMS晶圓代工廠進行溝通。

目前DALSA已有1座6吋晶圓廠，當中大約有15%產能用於生產高
解析度CMOS影像感測器與CCD產品，至於其餘85%產能則用於晶
圓代工，分別用於MEMS與HIHG-VOTAGE晶圓代工，預計2009年
將可望導入8吋生產線設備，不過一切都還在規劃中，DALSA認為
依照市場調查機構資料顯示，至2010年頂多20%的MEMS晶圓代工
會使用8吋廠，因此沒有必要快速轉進8吋產能。

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