半導體IC封測大廠－南茂科技(8150)日前舉行上市前業績發表會，該公司2013年營收為193.62億元，其毛利率由2012年的13.2％大幅提升至2013年的17.5％，2013年每股盈餘2.76元。南茂科技預計掛牌股本為86.5億元，是近幾年少見的大規模電子業初上市案，預計將於今年4月掛牌上市。
董事長鄭世杰表示，南茂科技營收主要來自記憶體產品及LCD驅動 IC封裝測試兩大代工服務市場。其業務來自前五大客戶營收約占50％∼55％。特別是在LCD驅動IC封裝測試市場。
同時隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求暢旺，加上高解晰度LCD顯示器的成長動能，南茂近年來營收及獲利均呈現向上趨勢，100至102年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元，102年股東權益報酬率達15.99近年成長力道強。
談及未來記憶體業務的策略時，鄭世杰表示，除了專注於高成長、利基型DRAM的業務，也將增加手機和資訊存儲型NAND flash產品業務的比重及車用及遊戲用NOR flash封測技術及業務的發展。另外在驅動IC相關業務的布局方面：(一)將以「去瓶頸化」方式增加封裝產能，以降低市場競爭風險。增加晶圓測試產能；(二)金凸塊的產能的投資僅限於12吋晶圓尺寸，維持現有8吋晶圓的規模，投資具未來性的產線；(三)開發他類金屬材料的凸塊的製造技術，增加市場競爭力，包括銅柱(Cu pillar)、銅材重布線(Cu RDL)、複合金屬凸塊(MCB)；(四)利用現有驅動IC的專業基礎，發展「非驅動IC 產品」的封測技術，延伸指紋辨識器、微機電、混合訊號、電源管理 …等產品。
南茂科技本次辦理現金增資21,764張，過去3年營運表現穩健，不論是營收、毛利率及獲利均逐年成長。展望未來，南茂科技持續擴充產能及開發符合市場與客戶需求之多元化產品。 <擷錄工商>
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