資本市場再添生力軍，半導體IC封測大廠－南茂(8150)於今(1 1)日以承銷價26.5元掛牌上市，主辦券商元大寶來證券表示，南茂科技預計掛牌股本約在86.5億元，是近幾年少見的大規模電子業初次上市案，在公開申購期間吸引214,571位投資人參與申購，超額申購高達116倍，依規定公開申購張數由1,850張提高到11,100張，掛牌後蜜月行情備受市場期待。南茂(8150)102年合併營收達193.62億元，EPS 2.76元。
南茂科技成立於民國86年7月28日，為全球知名LCD驅動IC及記憶體 IC之專業封測廠商，主要為IC設計公司、整合元件製造公司及IC晶圓廠提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長動能，使得近年來營收及獲利均呈現向上趨勢，100∼102年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元， 102年股東權益報酬率15.99％。
受惠於4K2K需求，營運持續擴展，獲利穩定成長。展望未來，隨著智慧型手機、平板電腦、液晶電視等消費性電子產品趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格，以及UHD液晶電視(俗稱「4K2K電視」)面板出貨動能轉強，將帶動LCD驅動IC的需求持續地成長。南茂科技持續擴充產能，及開發符合市場與客戶需求之多元化產品技術，例如：微機電元件、電源管理IC、指紋辨識器和電子羅盤等方面之應用，並與客戶建立長期穩定之夥伴關係，南茂科技未來發展，前景樂觀可期。 <擷錄工商>
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