鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月28日 03/28 09:51

IC設計公司飛虹積體電路因美商芯成(ISSI)入主成
為最大股東，加上簽約合作才 1個多月時間，仍需討論
諸多細節，因此公司原訂的上櫃時程可能延後，公司計
劃在今年底或明年初才辦理股票公開發行並委託券商輔
導。

飛虹積體電路以每股溢價17元完成1.01億元現金增
資後，目前股本 3億元，最大股東為ISSI，其次是德利
開發科技。公司表示，雖然ISSI入主，公司仍將進行股
票上櫃計劃，但時間可能受到延遲，預計今年底或明年
初再辦理股票公開發行。

飛虹積體電路今年營收目標 4.5億元，但受到半導
體景氣影響，今年第 1季初估營收僅5000餘萬元，達成
率不到 12%，但有數百萬元獲利。