台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商－ 天虹科技（6937），配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4,624張， 競拍底價100元，暫定承銷價115元，競拍時間自11月22日至24日，1 1月28日開標，11月30日至12月4日辦理公開申購，12月6日抽籤，暫 定12月12日掛牌。

　　天虹為半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商，覆蓋半導體產 業的中下游，在傳統的矽製程以及封裝製程中，該公司提供給晶圓製 造與封裝廠作為其主要的製程機台，並負責各種關鍵零組件的銷售、 維修與保養。

　　此外，該公司也為各大晶圓與封裝廠的長期合作夥伴，天虹在化合 物半導體製程方面的工作，涵蓋提供晶圓製造廠商所需的相關製程機 台，包括鍵合、解鍵合、金屬製程、ALD保護層製程等，並提供各關 鍵零組件的銷售與維護。

　　該公司目前正積極開發並努力成為未來各化合物半導體製程製造廠 家的合作夥伴，隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰，天虹 持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作，並在開發階段進 行協作，並在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備也一併列為 標準配備，藉此推升營運動能。
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