台積電材料在地化加速！新應材聯手南寶、信紘 打造先進封裝膠材聯軍

今年以來，全球半導體材料供應鏈，隨著台積電在地化策略持續洗牌。目前營收8成來自半導體光阻材料的新應材，在美商退出表面改質劑（Rinse）市場後，已成為台積電3奈米以下的Rinse獨家供應商；公司另有底部抗反射層（BARC）與洗邊劑（EBR）也正打入台積電2奈米節點，一連串的進展，都使得新應材躋身為台積電核心特化供應商。

但新應材董事長詹文雄透露，公司布局不只前段製程，在後段也早有所著墨，包括晶片封裝後的線路保護層光阻劑與高深寬比光阻劑。後者是晶圓在2.5D/ 3D堆疊封裝時，形成垂直、互聯通孔的關鍵材料，雖仍在驗證階段，卻是新應材跨足先進封裝的起點。

光阻王者　轉型材料整合者
今年8月，新應材宣布與南寶樹脂、信紘共同成立「新寶紘科技」，新公司資本5億元，3家公司分別持股36%、34%與30%，專攻封裝用UV解黏膠與相關先進封裝膠材。

這項合作，也讓新應材正式跨入先進封裝材料領域。詹文雄說：「這部分與光阻不同，牽涉樹脂特性，南寶正好有材料know-how，但他們不熟半導體規格；我們懂製程。」

他更透露，新寶紘的誕生，其實來自一場朋友之間的牽線。「我和信紘老闆簡士堡早認識。」信紘旗下百分百子公司—漢泰先進材料有提供塗布設備，負責南寶膠材生產。

過去，先進封裝膠材9成由日商掌握，但台積電積極材料在地化，「這些日商雖強，但多半無法就近配合客戶參數進行調校、客製，我認為，這就是台廠最大優勢。」

然而外界關心，台積電海外擴廠如日本熊本廠的設置，是否會分散供應給日商？詹文雄直言：「台積電熊本廠沒有封裝廠，台積電先進封裝在台灣與亞利桑那，研發中心更聚焦在台灣。」他並以逆向思維觀察，過去這些日商材料大廠如光阻劑JSR、信越，或美商杜邦雖然都在台灣設廠，但多半沒有研發中心，「現在正因護國神山先進製程技術大幅領先，是台廠崛起的好時機。」

材料在地化　自主聯軍擴大
2003年成立的新應材，2019年就先投資歐利得材料，取得光阻原物料代工，今年股票上櫃後動作更是積極。第1季投資的昱鐳光電，現在是大缺貨的銅箔基板高頻用膠供應商；新寶紘是第2樁，詹文雄說：「只要台灣特化業者有技術專長，我都願意投資整合，一起組聯盟。」

法人指出，早在新寶紘之前，包括家登、中美晶早紛紛透過結盟提高本土特化自主（見表）。今年2月，成立於2015年的晶化科技也宣布加入中美晶集團。晶化提供3D封裝中用的貼合薄膜（DAF），這種膠材可讓晶片牢牢黏在載板上或堆疊在另一顆晶片，一旦貼合不夠精準，可能出現間隙、殘膠或變形，進而影響良率。幾家業者揪團合作的目的，也是要取代日商。

這波特化本土陣營似乎還在擴大，近期市場更傳出，漢民董事長黃民奇也將針對前段製程如化學氣相沉積（CVD）或原子層沉積（ALD）設備所需的前驅物、靶材，進行上下游串聯合資公司。對此，詹文雄正面看待，也強調：「半導體材料開發週期長、投入資金大，只靠單一材料產品，很難養活一家企業，要超車美日，一定要有Family Product的概念，更要結合不同專長的業者抱團。」

中美晶董事長徐秀蘭則認為，原物料將成為半導體下一世代發展「卡脖子」關鍵，台灣要不斷提升材料自主率，才能夠強化供應鏈穩定度。

<摘錄財訊>