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晶化科技股份有限公司股價,公司資料

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基本資料月營收資產負債表損益表現金流量董監持股現況新聞公告討論

統一編號	42604116
公司名稱	晶化科技股份有限公司
成立日期	104/10/05
代表人	陳振乾
公司地址	新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
資本額	500,000,000
資本額(實收)	281,632,650
產品/業務	C801100 合成樹脂及塑膠製造業 C801030 精密化學材料製造業 C801990 其他化學材料製造業 C802160 黏性膠帶製造業 CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：高階封裝用材料: 1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF) 2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC) 3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF) 4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )
歷年除權除息	尚無相關資料

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