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封測大廠南茂科技經過2年多調整體質後，今年上半年本業轉獲利，計畫今年第三季掛牌興櫃，明年下半年轉上櫃；除在面板驅動IC與利基型記憶體、快閃記憶體主力產品之外，南茂將擴增混合訊號（RF）IC封測線。
歷經國際金融風暴，南茂一度受國內外記憶體廠客戶拖累，營運嚴重受衝擊，財務壓力沉重。2年多以來，南茂償債超過百億元，降低標準型DRAM產品業務，營運轉型，繼去年業外挹注獲利後，今年上半年本業也獲利，近期將擺脫紓困，朝掛牌上櫃目標前進。