記憶體交易商集邦科技昨（12）日大膽預測，DRAM廠減產總量
將於明年元月達到最高，預計明年第一季底供過於求狀況會開始
紓緩，快則明年第二季、慢則明年下半年DRAM均價將回復至
1.5-2.0美元／1Gb。

目前國內DRAM廠70奈米製程1Gb規格，每顆製造成本約在2.7美
元附近，本季開始轉入65奈米、明年初再進入65 奈米微縮製程，
每顆成本可望降低三成，配合明年下半年價格反彈，DRAM廠重
返獲利出現契機。

不過，受制市場需求極為疲弱，現貨、合約價格仍在破底邊緣，
DRAM類股昨日持續重挫，南科（2408）、茂德（5387）跌幅超
過6%，力晶（5346）、華亞科（3474）也同步收黑。

集邦科技指出，DRAM產業進入「減產或退出」的關鍵調整期，
目前價格已跌至大部份DRAM廠商現金成本以下，且DRAM廠商
虧損時間已達一年半，廠商經營已陷入困境，本季均價可能下跌
20%-30%，若低價持續到明年第一季，在情勢持續惡化下，很可
能有至少二家DRAM廠被迫退出市場。

業界對本季價格悲觀，並表示，第四季PC OEM廠及通路商都急欲
消化手中庫存，加上市場需求急凍，DRAM廠銷貨壓力大增，庫
存也隨之升高。預期在明年元月前，價格都難以強勢反彈。

集邦說，自今年9月開始一連串減產行動，將在明年元月的減產總
量達到最高，明年第一季底會供過於求狀況會開始舒緩，價格有
機會在明年第二季底或第三季，隨著PC OEM廠需求上升而回升。

根據集邦的統計，以今年第二季的平均月投片量為基準，今年第
三季平均月投片量 (12吋約當)，較僅小幅下降1.8%，第四季與第
二季高點比，平均月投片量約下降17%，明年第一季約下降20%。

<摘錄經濟>