南茂集團12日舉行線上法說會，其所發布的財報並不理想。該公
司以現今五大減產族群DRAM和面板為主要業務，業績表現比其
他邏輯IC封測廠及記憶體封測廠為差。在DRAM測試利用率持續下
滑，南茂預估第4季營收將再比上季衰退20~24%，毛利率將轉為
負數，達負21~25%。在DRAM和面板市況尚未回穩前，在近2個季
度內，南茂想要轉虧為盈的難度不低。

根據南茂第3季精報顯示，單季營收為新台幣43.61億元，季減率
達9.5%，在DRAM和LCD驅動IC封測產能利用率下滑的衝擊下，毛
利率僅0.3%，比起上季的7.2%及2007年同期24.2%，有著天壤之別
；單季虧損8.18億元，為全球主要封測廠中唯一虧損的公司。

DRAM和LCD市況自2008年下半以來表現最為疲弱，更是雙雙宣告
減產。在前者包括爾必達(Elpida)、力晶、茂德和海力士(Hynix)為
主，加上飛索(Spansion)出售後最封測廠，其中力晶、茂德和飛索
皆為南茂主要客戶，致使南茂記憶體業務大受影響。在面板方面
，包括奇美電、友達、LGD、三星電子(Snmsung Electronics)和華
映等全球面板廠大減產，勢必導致後段封測需求大減，自然加重
南茂的營運壓力。

南茂董事長鄭世杰指出，儘管需求不佳，第3季產能利用率由上
季的69%下降為64%，但該公司在耕耘金凸塊業務方面已有斬獲，
在新增客戶訂單加持下，金凸塊業務營收成長13%。此外，受惠
於來自旺宏的Mask ROM訂單成長，帶動Mask ROM營收成長
41.6%營收比重自2.1%略為提高至3.3%。

鄭世杰觀察第4季市況指出，由於PC需求下滑，使DRAM市況更為
萎靡，因此該公司改變DRAM業務策略，不但鎖定IDM廠為主，同
時也將在第4季導入DDR3封裝，以提高產能利用率。此外，第4季
大環境不佳，Flash和混合訊號IC業務表現也不會太好。他預測第4
季營收恐怕還會比上季下滑20~24%，落在1.03億~1.08億美元之
間，在DRAM測試產能利用率顏下，毛利率也將轉為負值，為負
21~25%。至於其他記憶體封測廠，力成預估第4季持平，而聯合
科技(UTAC)可能下滑10%。

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