Pomiran聚醯亞胺膜是由達邁科技與日本荒川化學共同技術合作所
開發的新產品。以達邁科技專有之聚醯亞胺膜的製作技術，配合
荒川化學獨特的有機、無機混成技術，將奈米級的二氧化矽均勻
分布在Pomiran聚醯亞胺薄膜中。

應用有機、無機混成技術所生產的Pomiran薄膜，具有優異的尺寸
安定性、與金屬接著力高、同時對於離子遷移(Ion migration)的抑制
相當優越，因此非常適合高階封裝電路板的應用，如IC載板等。
由於Pomiran是利用有機、無機奈米混成技術而成，經過專業的藥
水處理後，在表面可形成均勻的粗糙度，並可直接進行化學電鍍
及銅電解電鍍增厚，與金屬的接著力可達1 kgf/cm以上，無論是
電路板製作的減成法(subtractive)或半加成法(semi-additive)皆可使
用。

目前Pomiran已進入量產階段，因應不同應用，推出2種不同熱膨
脹係數(CTE)的產品(N及T型)供客戶選擇，同時日本荒川化學亦設
立化學電鍍線，成功地建立聚醯亞胺膜金屬化的製程，並可提供
捲狀(rolled type)樣品供客戶測試。


<摘錄電子>