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達邁科技 今股票掛牌上市
2011/10/5

達邁科技(3645)是國內唯一可量產供應聚醯亞胺薄膜(Polyimide;PI)的廠商,定於5日股票掛牌上市。

PI為尖端高分子材料,具有很好的物性、化性及機械特性,也是絕佳的絕緣材料。達邁主要市場為軟板(FPCB),並已加速朝向新的產業應用發展。

達邁發言人陳岱村表示,近年3C產品帶動軟板需求,軟板高速成長也使得中上游廠商(FCCL及PI)跟著受惠;PI在FCCL的成本中約占四成,隨著市場持續成長,達邁的營收及獲利將有亮麗表現。

全球僅有杜邦、鍾淵化學(Kanaka)及SKCKOLON及達邁可量產PI,達邁銅鑼科學園區新廠明年初啟用,將躋下SKC成為第三大。達邁第一階段將投資五億元新增一條產線,年產能增至1,000噸,市占由8%增至13%,若全區開發完成,產能可達2,500噸以上,市占可望提升至25%。

外界推崇達邁總經理吳聲昌為PI達人,他投入25年研發,並將成立12年的達邁經營成為國際級PI廠。愈是上游材料,意味著更高的進入門檻與獲利;PI具有投資金額及技術門檻高、學習時間與製程長等「二高二長」特性,構成極大的進入障礙。他表示,化學聚合、塗佈成膜、表面處理及分條是達邁的專長,將積極與國際大廠合作,以先進的成膜技術結合其配方,開發新的應用。

該公司2005年與有135年歷史、東京股票上市的日本荒川化學合作,開發可電鍍的封裝專用PI膜(TA, Pomiran)就是成功案例。未來雙方還將進行更多合作計劃,包括PI的液態用途。荒川為樹脂廠,早期生產造紙業的表面處理劑,目前轉以電子材料用膠、黏著劑及中間體為主力,

陳岱村表示,PI的厚度可薄至0.3mil,比頭髮還細,應用於產業最上游,對大多數大而言,PI是一個「看不見」的產業。吳聲昌說,一條PI化學方程式可以變化出多種應用,未來,達邁的經營觸角會伸向各種全新領域的電子基材應用。

同時,達邁也致力於產品高階化,以FPC應用為例,有通用型及特殊應用之分,PI除了淺黃色,還有黑、白及透明等特殊顏色,達邁均能客製化供應。例如,CCD模組基於高像素考量,要求使用不反光的黑色PI,也有大廠指定顏色做為產品的企業識別等。
<摘錄經濟>
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