封裝測試廠南茂科技18日下午召開股東會，通過88
年盈餘配發1.16元股利，為擴充產能，並決議通過今年
內辦理10億元現金增資，每股35元溢價發行。
去年台灣的封裝、測試業在營收、獲利的表現並不
理想，南茂科技因茂矽集團、德碁半導體記憶體封裝、
測試業務的大量挹注，去年營收仍比前年大幅成長 43%
，達 63.58億，獲利9.47億，每股盈餘1.46元。今年公
司訂定的營收目標為86億，稅後淨利15.4億。
南茂科技為配合新產品產能擴充，18日的股東會中
也通過辦理國內10億元現增並發行新股，每股暫訂35元
溢價發行。
南茂董事會今年將增加 1席董事，18日的股東會同
時進行董監事改選，原本的 6席董事胡洪九、鄭世杰、
蘇啟孟、張東隆(台灣茂矽)及林文白、蔡祺文 (台灣矽
品) 和 2席監察人游溪潭(矽品)、繆竹怡都獲留任，增
加的 1席董事由茂矽代表人段行迪獲選。
非未上市公司暫無交易資訊
股東會訊息
最近一期股東常會已於 102/06/17 結束
股東權息通知
102年將配發 0.5元股息
102年辦理換票，換股比率: 0.00
服務電話: 0800-268-882、 0800-268-883
