DRAM大廠力晶（5346）發言人譚仲民昨（1）日表示，今年
DRAM產業回穩，力晶產能利用率已提升至100%，且大幅拉高
DDR3投片比重，今年也將大舉投入先進的45奈米製程技術。
展望後市，譚仲民指出，在經歷前波景氣大幅波動後，各廠對於
資本支出投入都相當謹慎，這將有助市場供需狀況趨於健康發展
。力晶昨天股價下跌0.05元，收4元整數價位。
他說，力晶目前產能利用率已達滿載，且DDR3需求熱絡，客戶投
片踴躍，預計到3月時，力晶DDR3比重可由近期的四成左右增加
到70%至75%的水準。
譚仲民指出，目前DDR3需求相當強，預期下半年DDR3在市場的
占有率可達九成以上。力晶董事長黃崇仁先前曾預估，今年DDR3
價格應可維持在2至2.5美元價格區間震盪。
配合後續DDR3布局，力晶也將全力轉進先進製程技術，下半年開
始導入45奈米製程。但由於目前浸潤式機台交期拉長，轉入的時
程仍要看機台移入的狀況而定，因此力晶全年資本支出總額也尚
未拍定。
譚仲民認為，今年DRAM產業趨勢將回穩，雖然淡季價格波段難
免，但不至於有急殺甚至崩跌的狀況發生。力晶近期也開始進行
人事調整，原總經理謝再居轉戰瑞晶，與同樣出身力晶的瑞晶現
任總經理陳正坤合作，將可更專注於聯盟的產銷運作，也可看出
力晶在瑞晶擁有的主導地位。
譚仲民前往櫃買中心，針對力晶今天到期的1.3 億美元海外可轉換
債券償還方案與進度進行說明。
目前相關債券仍有約新台幣42.53億元尚未償還，力晶上月中旬寄
發正式邀約契約給債券持有人後，已有約83.7%未償還本金的持有
人同意接受轉換邀約。力晶會繼續與尚未接受邀約的債權人協商
，並公告最新進度。
【記者曹佳琪／台北報導】力晶（5346）發行第六次海外可轉債於
今（2）日到期，依規定於昨天舉行重大訊息說明會，進一步說明
可轉債到期的償債計畫，櫃買中心表示，由於力晶已提存未協商的
餘額，暫不會將力晶打入分盤交易，但仍維持原有的預收款券交易
方式。
力晶表示，目前已協商有83.7%的海外可轉換公司債持有人同意受
轉換邀約，至於未協商的部份，其餘額已提存於信託銀行紐約銀
行，對此，櫃買中心表示，力晶可以提具相關的資料包括信託銀
行的存單及未協商的明細，若據查沒有任何問題，就不會將力晶
打入分盤交易，不過，由於力晶仍有繼續經營假設之疑慮，因此
仍延續原先的預收款券處置。
<摘錄工商>
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