台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料聚醯亞胺（俗稱PI
）薄膜的達邁科技 (3645)，第二季因是淡季，6、7月營收滑落至
6100萬元左右，累計今年前7月營收5.29億元，較去年同期成長
96.92％，已超過去年全年營收，市場法人推估，今年業績將創
新高。

　達邁計畫在9月底前申請登錄興櫃市場，目前在未上市行情
買盤39.5元至40元間，賣盤41.5元至42元間，該股股價從今年20元
起漲，至今漲幅快逼近1倍，主要是拜營收不斷成長之賜，加上產
品良率提升，有助於獲利成長。

　日前達邁私募5,000萬元現金增資，每股35元，引進策略合作
夥伴日商荒川化學工業株式會社，達邁指出，去年與荒川合作共
同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜Pomiran，今年將更進一步拉近
彼此合作關係。Pomiran已量產中，此次辦理私募除增加資金運用
外，也突顯出該公司在技術合作上，有更上層空間。

　達邁2009年營收5.04億元，稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘
0.08元，擺脫前年虧損陰霾，由於過去營運呈現虧損，導致盈餘
將先以彌平累計虧損為主，去年不配發任何股利。

　達邁營運今年來單月營收在第一季創新高，3月營收達9157萬
元，較去年同期大幅成長77.95％，4、5月營收均維持在8800萬元
左右，預計旺季已到來，屆時單月營收將會逐月攀升。

　達邁指出，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經
過去3年多不斷技術更新與經驗法則累積下，已提高至80％，預期
下半年良率會進一步提升，主要提高薄膜小於0.5mm的PI，該產品
被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是
趨勢，對軟板的需求量只會有增無減，故該公司已將大於0.5mmP
I產能降低，滿足市場需求。

　軟板近年來被大量使用在智慧型手機，1台手機需求量大約6
至10片，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量將會持續
上升，而該公司產品目前應用在軟板上占銷售比重高達85％至90
％。

<摘錄工商>