台系的LCD驅動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴產重點項目。

頎邦率先建置12吋金凸塊產能，新產能在5月開出後立即爆滿，並在第3季持續追加，月產能由當時的7,000片提升至現今的1.5萬片，以上述規模應可支撐到2011年初。

頎邦認為，朝往12吋製程發展是趨勢，目前以日廠採用12吋晶圓居多，預期在年底也會有台灣IC設計公司開始導入12吋，預計年底前仍會有數家新客戶加入。

全球另一家封測廠南茂也擬擴展12吋金凸塊產能，計劃增加1條新的12吋金凸塊生產線，估計相關設施和設備將在2010年底完成，屆時月產能約4,000片晶圓，到2011年第3季末12吋金凸塊月產能將提升到1萬片。

此外，隨著12吋晶圓凸金塊產能擴充計畫，南茂也打算將現有的8吋晶圓的重新布線層(RDL)技術升級為12吋，以提供多晶片封裝(MCP)更靈活的封裝彈性。
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