封測廠南茂科技公布第3季財報，營收季增4.9%，毛利率也上升4個百分點，同時單季也轉虧為盈。此外，第4季因市場需求轉為疲軟，因此南茂也預測單季營收將會比上季下滑6~12%，毛利率也連帶地下降2個百分點。

南茂第3季營收為新台幣47.17億元，季增率4.9%，主要受到MASK ROM業務成長26.6%，金凸塊業務也季增10.4%所帶動。惟DRAM和訊合號混IC封測業務在7、8月僅溫和成長，但9月因LCD TV、PC等需求走弱而放緩成長力道。

受到營收規模增加，加上毛利率高業務成長性較大，帶動毛利率明顯攀升，從第2季的5.27%增加到9.3%；單季淨利為5,100萬元，較上季虧損4,970萬元大幅改善，單季正式轉虧為盈。

展望第4季，南茂董事長鄭世杰表示，儘管南茂對於業務展望具有信心，但2010年第4季業績仍將受到疲軟的市場需求影響，這符合近期半導體產業表現。按照現今市場需求推估，第4季營收恐將比上季衰退6~12%。由於營收規模下滑，毛利率也會比上季衰退2個百分點。

此外，鄭世杰也預期南茂2011年營收將重回到成長的正常軌道，未來將更加專注於有利可圖的利基市場以及降低標準型DRAM的業務比重。同時南茂也積極發展LCD驅動IC和Flash業務，以支應現今強勁的需求，另金凸塊業務也是發展重點，主要係考量到智慧型手機帶來的小尺寸面板需求。

<摘錄工商>