台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料－聚醯亞胺(PI)薄膜的 達邁科技(3645)，登錄興櫃市場滿月餘後，股價從最高58.1元滑落至昨最低點40元，跌幅達3成餘，與該公司前7月稅後淨利高達1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘1.66元，前3季營收6.63億元，年增率76.11％表現落差大。

　　達邁成立於2000年6月，產品為電子、電機兩大應用的上游重要材料之一，電子產業以軟板(FPC)為主，廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業；電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用為主。

　　PI膜產業為十足寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷。主要PI膜生產廠商有Du pont(杜邦)、Kaneka(鐘淵化學)、Ube(宇部興產 )與達邁等，全球年產能約8,700公噸(以1mil產出能力換算)，年產值約為400億元，在過去10年產業發展經驗，全球PI產值年增長率約10％。 Du pont與Kaneka公司產能約佔全球總產能分別約4成與3成左右。由於下游應用市場變化將轉為精細化發展，產品大幅往細薄方向發展，預估在往後數年 PI膜產值會因為產品精細化後，可望逐年提升，產品附加價值將有所增長。

　　達邁今年私募5,000萬元現金增資，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工，去年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜 Pomiran，今年將更拉近彼此合作關係。Pomiran已量產中，此次辦理私募除增加資金運用外，也突顯出該公司在技術合作上，有更上層空間。

　　達邁表示，聚醯亞胺具有其他材料不可替代性的優點，除高達380 度C可忍受大多數下游高溫製程外，耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬，近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料需求日益增多，聚醯亞胺在產業發展上扮演著越來越重要角色。

　　達邁表示，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經過去3 年多不斷技術更新與經驗累積下，已提高至80％，預期下半年良率會進一步提升，主要提高薄膜小於0.5mm的PI，以往比重大概30％，目前已拉升至 40％至50％間，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求。
<摘錄工商>